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轻质保温砖的制备过程

编辑:保温砖 时间:2023-09-19 浏览:76

轻质保温砖是一种体积密度低、气孔率高、导热率低的保温隔热材料,其低密度、低导热率的特点决定了它在工 业窑炉应用上的不可替代性,但低密度低导热率与强度又是相互矛盾的。国家标准(GB/T3996-1983)中对轻质保温砖的 各项性能提出了指标,在标准中我们看到随着不同型号保温砖导热系数的降低,相应的强度也在降低。而们总足希 望能够有一种隔热砖在导热系数低的同时也具有较好的强度。按照现有的标准,导热系数在 0.13W/m·K时,耐火度为8 00-900°C,线变化900℃×8h下不超过2%,耐压强度0.8MPa,体密度 0.5 g/cm3。



                  


在生产实例中各原料的用量如下:含二氧化硅大于96%的硅砂300Kg,氧化钙含量大于85%的石灰10Kg,硅石含 量大于90%的硅火泥70Kg,磷酸铝水泥30Kg,工业用铝 1Kg,总用水量 400-500kg 制备过程如下:
 一、按照配比称量配料,将各物料磨成粉末状,向硅砂中加水制浆并预热,预热温度45-50℃;


二、 将其余物料加入浆料中搅拌,完全混合后将混合浆料倒入模具中,加热至65-70°C 进行发泡,发泡量大于 总量的40%,发泡完毕后在40℃下保温静置2小时;


三、 静置后进入蒸房蒸制,蒸制压力1.2MPa,蒸制温度190℃,蒸制时间9小时; 四、 高温烧结,温度800°C。